半導体パッケージング工程で必要とされるすべての検査に最適化された精密、高速2D／3D AOI。特徴は、①3Dデータを作成するために高度に集束された2チャンネルのレーザを使用、②鏡面のように反射する表面に対応、③様々なカラー／材質／表面の検査が可能、④部品上とSubstrate上の異物／汚れ／反り検査を同時に行える、⑤7μmおよび3.5μm分解能のセンサを選んで使用、⑥分かりやすいUIと高度なインテリジェントアルゴリズム、など。