半導体製造装置や熱処理装置の2450MHz帯マイクロ波電力伝送回路で使用する自動整合器。特徴は、①チャンバなどの負荷側でインピーダンスが不整合状態になると、自動でインピーダンス整合を行い、反射波を軽減させ、マイクロ波電力の効率低下を防ぐ、②同社従来モデルよりも小型（W220×D130×H262mm）で、軽量（4㎏）を実現、③耐電力に優れており、5kWまで使用可能、④2450MHz±50MHzの広帯域に対応、⑤高速で自動整合動作を行う、⑥冷却水が不要な自然空冷タイプ、⑦PC操作用のソフトウエアを付属、⑧オプションのCONTROLLERでローカル操作が可能、など。