±0.5μmのボンディング精度（接合後の精度）を誇る、きわめて高精度なフリップチップボンダ。特徴は、①最大φ300mmまでの基板サイズに対応しており、加圧力も4000Nまでカバーしているため非常に幅広いアプリケーションに対応している、②次世代製品に向けたR&D用途から、完全自動化によるパイロット生産まで対応している、など。