光電子デバイス製造の効率化を向上する高精度ダイボンダ。特徴は、①マルチチップ対応、②各種実装プロセスに対応（接着剤／はんだ／熱圧着／超音波）、③費用対効果の高い装置構成、④将来にわたる機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム、⑤アライメント用途デュアルカメラシステム、⑥実装位置精度2μm＠3σ、⑦幅広いコンポーネント供給法（wafer／waffle pack／Gel-Pak）、⑧広範囲ボンディングエリア、⑨低荷重ボンディングフォース、など。