発熱体（CPUなど）と放熱体（CPUクーラ／ヒートシンクなど）の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができる高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス。特徴は、①シリコン系材料は不使用のため低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害などの問題がない、②ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性がある、③柔らかく簡単に均一に伸ばして塗布可能、④薄膜塗工が可能、⑤絶縁性、など。