連続使用温度200℃、間欠使用温度250℃までの用途でマイクロエレクトロニクスチップボンディング、半導体ダイ接着剤、ハイブリッドパッケージ、そのほか電気／電子部品類の組み立てに使用されている米アレムコ・プロダクツ社製高導電性エポキシ接着剤。特徴は、①二液型で高純度銀薄片を使用して調製されている、②室温で0.0001Ω・cm以下の体積抵抗および2.2W/m･Kの熱伝導率がある、③引っ張りせん断強度は119.5kgf/cm²、など。