連続使用温度200℃、間欠使用温度250℃までの用途でマイクロエレクトロニクスチップボンディング／半導体ダイ接着剤／ハイブリッドパッケージ、そのほか電気／電子部品類の組み立てに使用されている米アレムコ・プロダクツ社製銀充填型高導電性エポキシ接着剤。特徴は、①二液型で高純度銀薄片を使用して調製されている、②室温で0.0001Ω・cm以下の体積抵抗および2.2 W/m･Kの熱伝導率があり、引っ張りせん断強度は119.5kgf/cm²、など。