高導電性エポキシ接着剤
556-HT-HC
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連続使用温度200℃、間欠使用温度250℃までの用途でマイクロエレクトロニクスチップボンディング/半導体ダイ接着剤/ハイブリッドパッケージ、そのほか電気/電子部品類の組み立てに使用されている米アレムコ・プロダクツ社製銀充填型高導電性エポキシ接着剤。特徴は、①二液型で高純度銀薄片を使用して調製されている、②室温で0.0001Ω・cm以下の体積抵抗および2.2 W/m・Kの熱伝導率があり、引っ張りせん断強度は119.5kgf/cm2、など。
- 会社名
- (株)エス・エス・アイ
- 所在地
- 東京都渋谷区南平台町1-5
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