ベルト搬送による非接触（渦電流法）ウエハソーティングシステム。特徴は、①抵抗率、厚さ、PN判定をすべて非接触測定、②抵抗率は渦電流法、厚さは静電容量法を採用、③シリコンウエハ、GaP、InPなどの化合物半導体の生産管理に最適、④温度計、温度補正機能付き（シリコンウエハ）、⑤カセット数は要望によっていくつでも対応可能、⑥オプションでウエハフラットネス測定器（FLA−200）追加搭載可能、⑦測定対象：半導体／太陽電池材料関連（シリコン、ボリシリコン、SiCなど）、⑧測定サイズ：3〜8インチ、など。