化合物半導体（InP／GaAs／GaP）ウエハを非接触で掴む非接触ピンセット。特徴は、①ハンドル先端の非接触搬送装置にマニュアル操作で気体供給のON-OFF操作を行い、化合物半導体ウエハを非接触で吸引し、所定の位置に脱着可能、②内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ効果による負圧、また圧力室型エアクッション効果および気体流のクッション効果による正圧により、非接触状態で懸垂保持可能、③傷／汚れ／損傷がない、など。