ベルト搬送による非接触ウエハソーティングシステム。特徴は、①抵抗率／厚さ／PN判定をすべて非接触測定、②抵抗率は渦電流法、厚さは静電容量法を採用、③シリコンウエハ／GaP／InPなどの化合物半導体の生産管理に最適、④温度計、温度補正機能付き（シリコンウエハ）、⑤カセット数は要望により、いくつでも対応可能、⑥オプションで、ウエハフラットネス測定器（FLA-200）追加搭載、⑦測定サイズ：3〜8インチ、など。