同社独自の微細形状解析技術を採用した、電子ビームエッジ解析装置。特徴は、①電子ビームによる微細計測／解析技術により、エンドミルなどのすくい面、にげ面の面粗さや、エッジ曲率半径を数値化、②光方式などの既存測定手法では困難だったナノレベルでの比較、解析を実現、③元素分析や結晶方位解析などのオプション機能追加が可能。標準のSEM画像、形状測定データに加え、元素マッピング像など多彩な情報が短時間で得られ、3D元素マッピング機能では、コート材剥離、異元素付着など、元素の高さ情報をミクロンオーダーで解析可能、など。