低銀タイプ（Ag1％）にNi／Geを意図的添加することにより、接続信頼性を大幅に向上させた鉛フリー低銀ソルダペースト。特徴は、①Niの意図的添加により、金属間化合物層の成長を抑制し、その結果、接続信頼性が向上、②従来のAg3％合金に対して、Ag1％合金となり、高価なAgの含有量を減らすことで大幅なコストダウンにつながる、③Ag含有量の減少によるぬれ上がり低下を、フラックスの新開発によって改善している、など。主な仕様は、合金組成：Sn-Ag1.0％-Cu0.5％-Ni-Ge、固相線温度／液相線温度：約217℃／約226℃、はんだ粉末サイズ：20〜38μm（Type4）、など。