電子部品、半導体部品パッケージ内の欠陥検出と評価、接合構造ボンディングのボイド検出と評価、その他内部欠陥の検出と評価に最適な超音波デジタル画像診断システム。特徴は、①高速、高解像度なスキャンシステム、②0.5μm各軸最小移動量、③最高500MHzの高周波対応（オプション）、④高速A/D変換ボード搭載、⑤有効スキャンエリア：350×350mm、⑥2ch同時データ収集、⑦高速超音波全波形収集により、スキャニング中に超音波波形を収集し、収集した波形でABCイメージ画像の再描画、再評価が可能、⑧省スペースを実現するユーザーフレンドリーな装置、など。