ICなどの発熱部品に直接貼り付けることができる貼るヒートシンク。特徴は、①本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができる、②熱伝導性に優れ、発熱体の発熱を離れた場所に移動させることができる、③薄くフレキシブルなため、加工がしやすく、狭い場所などへも貼り付け可能、④ヒートシンクと比べて軽量、⑤表面（黒色）および粘着面は絶縁されているため、パーツの金属部に直接貼ることができる、⑥難燃性：UL94 V-O、など。