樹脂封止モジュールなどの封止プロセスの耐湿性向上や個別品の活性化／高度洗浄用の装置。特徴は、①貫通型プラズマ炉構成、②自動開閉扉による自動連続工程（搬送トレイ使用）に対応、③処理ガスはO₂／N₂／Ar他（設定で他ガスも可能）、④対応プロセス：有機物灰化洗浄、高度洗浄（有機、無機）（離形油等除去、リードフレームの表面酸化膜除去）、表面活性化、⑤混合ガスによる処理（Ar＋O₂による強力な高レベルドライ洗浄）、⑥連続プロセス（例：配線やリードフレーム表面をArで活性化してICチップ実装特性を改善後、プラスチックケース部の表面をN₂で処理をして樹脂封止特性を改善）、など。