プリント基板上に実装するように設計された表面実装型ディレクショナルカプラ。特徴は、①カプラの下部にめっきされたスルーホールを利用して熱を伝達し、プリント基板にはんだ付け時に接地を確立、②RF接続は通常、四隅にあり、プリント基板上のRF配線にはんだ付けして接続、③小型パッケージで低挿入損失、高指向性、低VSWR、高電力容量を実現、④狭帯域幅と広帯域幅の両方が用意され、パワーアンプ、アンテナフィード、またはRF信号のごく一部が必要なあらゆる用途に最適、など。