従来機をさらに進化させ、厚さ84μmの薄基板の両面研磨を可能にした薄板研磨機。特徴は、①搬送ローラピッチを最小限にして、高い操作性と生産性を確保し、優れた搬送安定性を実現、②薄板用のバックアップ固定型に加え、薄板から厚板まで処理可能なバックアップ移動型も揃える、③微小な電流で精密な自動調圧を行うことが可能、④バフ径によって回転数を自動的に可変する周速一定機構を搭載、⑤板厚を自動測定するリニアゲージを搭載、⑥自動ドレッサー機構を搭載、など。