熱圧着、接着材、超音波接合など各種実装工法に対応する研究開発用卓上型フリップチップボンダ。特徴は、①PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能、②光部品実装、MEMSデバイス組み立て、多ピンBGA実装などに最適、③400ニュートンまでカバーする広範囲荷重モデル、④ダイボンディングおよびフリップチップボンディング機能兼用、⑤ステージ、コレットのパーツ交換により多様なデバイスに対応、⑥熱圧着、接着剤塗布、金属共晶、超音波ボンディングなど各種工法に対応、⑦試作品製作、開発用や景産装定の条件設定に最適、など。