最高温度：450℃＜±0.5℃、さらに高温対応が可能な真空リフロー装置。特徴は、①不活性ガス雰囲気中でのリフローシステム、②真空／加圧状態に適応、③急速昇温（200℃/min）と急速冷却（100℃/min）、④昇温速度と冷却速度を正確にコントロール、⑤加熱板面積：230×217mm／314×314mm、⑥冷却用ガス制御に別途1ライン対応、⑦1ppm以下の0₂用酸素モニタ、⑧フローメータ付きの2種類のガス制御に対応（オプションで4種まで）、⑨100％水素ガス使用可能、など。