φ4インチ対応、タッチパネル式、フロントローディング式の真空プロセス高速加熱炉。特徴は、①加熱エリア上面、下面にIR（赤外）方式のヒータを装備し、最大到達温度1200℃、最高150K/sec.の高速昇温可能、②窒素パージ方式による冷却方式を採用し、最大190K/min.の降温も実現（1200〜400℃間、以降は25K/min.）、③プロファイルプログラム制御に、タッチパネルを採用、④装置サイズ：505W×505D×570Hmm、⑤装置重量：約55kg、⑥高速赤外（IR）ヒータにより最大毎分9000℃以上（毎秒150℃以上）の高速昇温が可能、⑦プロファイルプログラムの指示値による任意の昇温速度で昇温させることも可能、など。