電子／半導体製造分野における繊細なワーク搬送の課題に対応する真空パッド用素材。特徴は、①吸着跡の発生を抑え、不良品の低減による生産コスト削減に貢献、②確実なESD対策で繊細な電子部品を保護し、品質不良を抑制、③最高170℃までの高い耐熱性、耐摩耗性に優れ、パッドの消耗を抑えて部品コストの削減に貢献、④カーボン／シリコーンフリーのクリーン設計により、ワーク表面の汚染を防止し、歩留まりを向上、など。