フラックスに代わりギ酸ガスが金属表面の酸化膜を除去するため後工程でのフラックス洗浄が不要な真空ソルダリングシステム。特徴は、①真空／復圧を用いることではんだ飛散やボイド低減に効果を発揮、②ギ酸を直接気化、③4g/秒と高速気化し、キャリアガス不要、濃度コントロールも可能、④輻射熱による高速昇温で、最高到達温度は400℃以上、輻射熱による高い加熱効率で、柔軟な加熱レシピを構築することができる、⑤同社開発のギ酸分解処理ユニットを搭載しており、排気中のギ酸を完全無害化するので排気処理設備が不要、など。