ギ酸還元と圧縮法によりクリーンで高品位なはんだ付けを実現する真空ソルダリングシステム。特徴は、①はんだフラックスやフラックス洗浄が不要、②ボイドを圧縮してはんだの内部に封じ込むため、プロセス中にはんだが飛散しない、③はんだが濡れ広がりにくいPbフリーはんだで優れたはんだ付け性を発揮、④はんだ付け性への要求がより厳しくなる薄型チップにて高い優位性、⑤還元力の高いギ酸をクローズド処理で安全に運用、など。