0.15mmのCSPパット間に0.40mmのレジスト付パターンを形成可能な狭小CSP基板。特徴は、①細線レジスト技術により、狭ピッチCSPなどのパッド開口部にオーバーレジストをせず、ピン間に極小幅でレジスト形成を行うことにより、パット寸法の極小化を実現、②独自の工法により50／50μのライン／スペースを実現し、0.4／0.65／0.8mmピッチのCSPに対してのピン間配線を実現、③レーザビアによるビルドアップも対応可能、など。