788℃までの気密性が必要とされる電気／高真空用途にて、多孔質セラミックや耐火物に気密シーリングを形成するために使用する米製気密シーリング材。

特徴は、
①一液型、水性、
②無臭で揮発性有機コンパウンドを含まず、加熱硬化や稼動時にガスを放出しない、
③ディッピング／はけ／スプレー機器で容易に塗布できる、
④硬化前は温水で洗浄でき、室温にて30分で凝固し、その後871℃にて30分間加熱することで硬化、
など。