低分子シロキサン低減品の固まる放熱用シリコーン。特徴は、①熱伝導率は同社別製品との比較（SCV-22）で3倍、②1液型室温硬化タイプで、接点障害対策品、③使用温度範囲は－45～200℃と広範囲、④CPUとヒートシンクの間に薄く塗るだけで、熱伝導性を改善し、かつ固定できる、⑤熱伝導率：2.8W/m・K、⑥タックフリータイム：10～30分、⑦硬化時間：24時間、⑧内容量：30g（10mℓ）、など。