半導体の後工程に最適な揺動ピストン型ドライ真空ポンプ。

特徴は、
①大排気量でコンパクトサイズ、
②接ガス部に油を使用していないドライタイプ、
③サーマルプロテクタ内蔵による安全設計、
④シンプル構造でメンテナンスが容易、
⑤実効排気速度：180または200?/分、
⑥到達圧力：10.0kPa（?91.3kPaG）、
⑦使用電動機により5機種をラインアップ、
⑧吸排気口径：Rc3/8、
⑨使用雰囲気温度：7?40℃、
⑩質量：12kg、
など。