富士通で長年培われた半導体実装/材料技術を駆使して開発される接着剤受託開発／製造販売サービス。特徴は、①低温／短時間硬化、柔軟かつ高密着強度など、各種高機能な特性を有する接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズし量産供給する、②ベース接着剤例としては、シリコン並みの柔らかさでかつエポキシ並みの高強度を実現する「高密着型軟質接着剤」や、わずか3秒の短時間で接着可能な「短時間硬化接着剤」、接着剤補強型のSn-Biはんだペースト(Sn-Biの脆さを接着剤が補強）である「低温接合（＜180℃リフロー）はんだペースト」などがある。