BGA/CSP搭載基板のはんだ／接着剤硬化に最適な小型ベーパーフェーズリフロー。特徴は、①すべてのタイプのはんだ付けに対する高い信頼性、②不活性雰囲気／ボイドなしの高はんだ付け品質、③リフロー領域全体の均一な温度分布、④溶剤タンク内の圧力変動補正、⑤小さな設置面積で、小ロットも可能な500×500mmリフローエリア、⑥低エネルギー消費、⑦低ランニングコスト、⑧高い精度と再現性、⑨基板修理使用可能、⑩簡単操作、など。