手作業では加工が難しいが、高性能な自動機までは必要としない、という用途に最適な実験用簡易型スクライバー。特徴は、①試料の材質／厚さに応じて選べる、計8種類の先端ツールを用意、②ダイヤル式のスクライブ高さ調整機能により様々な厚さの試料に対応、③ベースプレートは平坦度の高い高精度アルミ合金を使用、④レールとガイドはアルミ押出成形で一体化されており、高いカット精度を実現、⑤用途例は、半導体基板の壁開、個片化（Si、SiC、GaAs、GaNなど）や、ガラス基板／サファイア基板のカット、断面SEMサンプル作製、など。