同社最新技術による高精細3D画像での検査が可能な実装基板3D外観検査装置。特徴は、①基板反転不要の独自システムとボトムヘッドカメラを採用、②高精細3D画像での検査が可能なため、従来製品と比較して圧倒的な検査性能を実現、③DIP検査に特化したPIN形状認識プログラム採用し、簡単インタフェースでユーザーフレンドリーな操作性能を実現、④駆動軸は、コンベアの移動なしにX/Y方向で、カメラヘッドのみ移動させる、など。