切削切断することでより安全に、きれいな切断が可能な実装基板分割機／卓上型乾式スライサ。特徴は、①手動だった従来機（SAM-CT3SLG）の基板送りを電動（半自動）化し、作業ミスを低減、②切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成可能、③Vカットなしで基板を分割できるため、ランニングコストを削減可能、④乾式スライサは従来の切断方法に比べ基板に与えるストレスがきわめて少ない、⑤対象基板は、Y：切断長（ワーク幅）…330mm、X：最大ピッチ送り寸法…標準196mm、オプション296mm、など。