様々な基板／チップ／リードフレームなどの製品向けに開発された全自動太線ワイヤボンダ。特徴は、①ボンドヘッド：50〜600μmアルミ／銅／アルミ銅クラッド対応、②ワイヤハンドリングの改善：ボンドヘッドとスプールの距離を短縮、③最適化された画像認識：最新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像、④ヘッセアシストツール（オプション）、⑤治具不要のボンドツールキャリブレーション、⑥高精度プログラマブルボンドフォースアクチュエータ、⑦個々のループごとに設定可能な詳細ループプログラミング、など。