様々な基板、チップ、リードフレーム、その他の製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダ。特徴は、①全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できる、②ボンドヘッド：50〜600μmアルミ、銅、アルミ銅クラッド対応、③ワイヤハンドリングを改善し、ボンドヘッドとスプールの距離を短縮、④最新デジタルカメラとフラッシュライトによる撮像など最適化された画像認識を実現、⑤外部通信、インダストリー4.0対応のソフトウエア機能（ヘッセボンダーネットワーク、PRリモートコントロール、MESとの統合など）を有する、など。