低背設計で高い嵌合力を発揮する0.40mmピッチSlimStack基板対基板用コネクタ。特徴は、①頑丈なマルチロックとデュアルコンタクト設計により、高い接触信頼性と嵌合保持力を提供、②6極から60極までの幅広い極数ラインアップにより、基板設計の自由度を向上、③「カチッ」という明確なクリック音で嵌合確認が可能、④ニッケルバリアめっき仕様の端子およびフィッティングネール（基板実装面）によって、はんだフラックスの侵入を防止、など。