産業／通信／医療機器などの電子機器の実装レイアウトに適応したスタッキング高さ2.5mm、3.0mmの基板対基板接続用コネクタ。特徴は、①50極から100極までの多芯バリエーションをラインアップ、②0.5mmピッチ、スタッキング高さ2.5mm（50／100極についてはスタッキング高さ2.5mmと3.0mmの2種類を選択可能）、③長年実績のある接触信頼性、安定性に優れたコンタクト構造を採用、④エンボステーピングにて供給可能、など。