基板対基板コネクタ
WP26DKシリーズ
高温環境やUSCAR2規格、LV214規格などの車載要件に対応した基板対基板の車載ICTコネクタ。特徴は、①0.35mmピッチ、2列、スタッキング高さ0.6mm、幅1.9mm、②125℃耐熱性、USCAR2、LV214振動衝撃複合試験などの車載環境相当の試験をクリア、③3.0A通電可能な2つの電源端子(ホールドダウン兼用)、④嵌合時のモールド破壊を抑制する堅牢(フルアーマー)構造のホールドダウン、⑤対応伝送規格はMIPI、USB4、PCIe、Gen4、など。
- 会社名
- 日本航空電子工業(株)
- 所在地
- 東京都渋谷区道玄坂1-21-1
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