自在な基板レイアウトを実現するFA機器向け基板対基板コネクタ。特徴は、①コンパクトな0.8mmおよび1.27mmピッチを用意し、様々な極数／デザイン／スタッキング高さによりプリント基板をあらゆる方向へ接続可能、②ダブルコンタクトシステムで信頼性の高い接続、③無段階のスタッキング高さで柔軟な機器設計に対応、④SMD実装（コプラナリティ0.1mm）、⑤はんだ付けアンカーによる耐ストレス設計、⑥電流値最大1.4A、など。