過剰検出の低減を実現した基板実装向け3DAOI装置。特徴は、①2D／3D同時検査可能、②25メガピクセルカメラ搭載、③従来のモアレ照射光を改良し、より正確な3D画像の取得に成功、④高速検査と画質向上を実現した18メガピクセル斜視カメラ搭載、⑤Dual Lane対応、⑥8段階の照射角度のことなる5色（白／赤／黄／緑／青）のLED光を基板に照射して不良個所を際立たせ、不良検出力が向上、⑦テレセントリックレンズ採用、など。