14MegaPixel／18MegaPixel トップカメラを搭載し、さらなる高分解能、高速検査を実現した基板実装向け2D＋レーザ計測AOI装置。特徴は、①14MegaPixelカメラの採用により広域な領域を一括で撮像、検査が実施できるためし、細かな検査分解能でも高速検査を実現している、②コンパクト設計：装置幅900mm、③8段カラー照明：完全同軸落射照明、④レーザを活用し、ICリード部の浮き、部品浮き検査を実施、⑤10/18MegaPixelSideカメラの搭載、⑥テレセントリックレンズを採用している、など。