基板外観検査装置
Dシリーズ
基板を上面と下面の両面同時に検査する基板外観検査装置。特徴は、①チップ部品、ディスクリート部品混在基板の検査時間の短縮に貢献、②メインカメラと8方向アングルカメラの2ユニットで合計18台のカメラを搭載、③高性能カメラユニットを上面用と下面用に2セット搭載することで1回の検査で2面同時の検査を実現、④カメラユニットは新開発の制御技術により正確に制御され、おのおのの検査は独立して行われる、⑤8サイドカメラを使用したマルチシャインプルーフ3D方式を採用、⑥2台のモニタを装備、左側モニタは基板の下面、右側モニタは基板の上面を表示、など。
- 会社名
- マランツエレクトロニクス(株)
- 所在地
- 横浜市保土ヶ谷区神戸町134
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