熱源となるパワー半導体素子と放熱器（ヒートシンク）との間に使用することにより熱拡散を向上させることができる基材レス型熱伝導性両面テープ。特徴は、①熱伝導率が高い、②半導体素子とヒートシンクとの間に接着することで、熱伝導性を改善／固定化できる、③高熱伝導性アクリル樹脂を採用しているため、シロキサンフリー、④巻状（500／300／50／25mm×30m）とシート状（210×297mm）を用意し、そのほかのサイズにも調整可能、など。