過剰検出の低減を実現した、実装基板向けの卓上型3DAOI装置。特徴は、①3D OMNI-Visionで2D／3D同時検査を実現、②モアレ縞の光をプロジェクタから実装部品に照射してその反射光をカメラで撮影し、その光の位相のずれから部品の高さを計測する、③18MegaPixel 斜視カメラを搭載、④15MegaPixel／25MegaPixel TOPカメラを搭載、⑤テレセントリックレンズを採用、⑥8段カラー照明で不良検出力を向上。8段階の照射角度の異なる5色（白、赤、黄、緑、青）のLED光を基板に照射し、より不良個所を際立たせることで高い不良検出力を実現、など。