ギ酸／水素還元両対応の卓上型真空はんだリフロー装置。特徴は、①フラックスレスはんだ（還元方式）／フラックス入りはんだ両対応、②卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現、③大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応、④ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローにオプションで対応可能、⑤ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能、⑥下面からのIR（赤外）ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、など。