BGAパッケージの試作や開発、およびリボールに適した卓上型はんだボールマウンタ。特徴は、①様々なBGA格子パターンに対応するシングルボール搭載方式で、ボールを無駄に消費することがない、②ボール径0.2mm以上のはんだボール搭載に対応、③フラックス温度制御ユニット付きフラックスディスペンサ内蔵、④カラータッチパネルでの簡単パターン設定、登録、⑤画像処理システムによる位置補正、ボール有り無し検査（オプション）、など。