半導体製造用に特別に設計製作された高純度ポンプ。特徴は、①製品の全組み立てはクラス100のクリーンルーム内で使用しており、すべての部品のダブル洗浄を実施し、純水でテストを行い最後にプラスチックフォイル内に密封している、②金属を一切用していない、③O-リングシールを使用していない、④駆動エアに潤滑は不要、⑤寿命の長いTFM製ダイアフラムを使用、⑥最高使用温度200℃までの異なる仕様に対応する４種類の材料でそれぞれ製作、⑦最新のCNC機械とターニングセンターによる高精度加工仕上げ、など。