CtoC仕様で研削、リンス洗浄、乾燥までを自動で行う化合物半導体ウエハ専用全自動平面研削装置。特徴は、①砥石軸受けを2軸搭載し、粗研削、仕上げ研削を同時に行える、②化合物半導体ウエハ研削に特化した機構をすべて取り入れ、硬い／脆い／薄いウエハを効率よく研削する、③砥石軸受けが前後に揺動しながら研削し、加工変質層が浅く、ダメージの少ない研削が可能、④オートドレス機構を搭載し、適切な加工条件を再現、など。