余分な銅箔の除去だけでなく、銅箔がない部分に対して正確にパターンを復元できる光学式自動シェイピング装置。特徴は、①オープンや銅箔がない欠陥に3D加工を実現、②ショートや余分な銅箔も正確な除去が可能、③3D欠陥解析、3Dレーザシェイピング、3D可視化機能を搭載し、CAMデータと自動比較、④最先端HDI基板に対して高精度でシェイピング、⑤様々な基材に対して高コントラスト光学画像を実現、⑥総所有コストを削減、など。