低粘性高導電性エポキシ接着剤
556-LV
連続使用温度170℃、間欠使用温度190℃までの用途で電子/高真空部品類の製造に使用されているアレムコ・プロダクツ社製銀充填型低粘性高導電性エポキシ接着剤。特徴は、①高純度銀薄片を使用して調製されている、②室温での体積抵抗率は0.0008Ω・cm、熱伝導率は2.2W/m・K、引っ張りせん断強度は77.3kgf/cm2で、ショアD硬度は84、③粘性は5000cps、④重量比100:4の混合割合で混合、⑤室温または加熱で硬化する、など。
- 会社名
- (株)エス・エス・アイ
- 所在地
- 東京都渋谷区南平台町1-5
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