アレムコ･プロダクツ製社の銀充填型低粘性の導電性／熱伝導性エポキシ接着剤。特徴は、①連続使用温度170℃、間欠使用温度190℃までの用途で電子／高真空部品類の製造に使用されている、②高純度銀薄片を使用して調製されており、室温での体積抵抗率は0.0008Ω・cm、熱伝導率は2.2W/m･K、引っ張りせん断強度は77.3kgf/cm²で、ショアＤ硬度は84、③粘性は5000cpsで、重量比100：4の混合割合で混合、④室温または加熱で硬化、⑤主な用途は、照明やセンサ部品に使用される小型電子チップ接着、半導体ダイ接着、ハイブリッド実装、その他の電気・電子部品接着など